2025年4月18日，东莞市集成电路人才培养基地首期FPGA“金芯班”学员顺利完成学业，标志着这一聚焦高新技术人才储备的专项计划取得阶段性成果。该基地自2024年4月15日启动首期培训以来，通过“订单式”培养模式，累计为本地集成电路产业输送近百名复合型工程师，有效缓解了产业链人才短缺压力。
产教融合升级 课程体系对标企业需求
首期“金芯班”以培养“软硬件协同”工程师为目标，课程体系在原有基础上迭代至6.0版本，新增PCle协议、光纤通信等前沿技术模块，并设置120天集中学习与50余个实践项目，全面提升学员技术应用能力。基地依托松山湖国际创新创业社区的产业链资源，联合社区内12家新型研发机构及500余家科技企业，为学员提供真实产业环境下的实训机会。
政企校协同 构建人才生态闭环
东莞市大学创新城建设发展有限公司副总经理吴碧华指出，基地通过整合社区内集成电路企业资源，打造“人才端培养-产业端赋能”闭环，助力学员快速成长为行业急需的前沿人才。东莞市集成电路创新中心同步推进“全国五地人才基地”布局，深化产教协同模式，目前已与多家高校建立联合培养机制。
赋能“智造东莞” 服务万亿级产业集群
作为广东省半导体及集成电路战略布局重点城市，东莞已形成以封装测试为核心、第三代半导体为特色的完整产业链，集聚生益科技、利扬芯片等龙头企业。基地首期学员的就业去向显示，超八成毕业生进入本地集成电路设计、设备制造等领域，为产业升级提供直接支撑。
东莞正以“人才+产业”双轮驱动模式，加速构建全球领先的集成电路创新高地。随着后续批次培训计划的推进，这一人才培养平台将持续为粤港澳大湾区半导体产业注入活力。
